运用资料公司请求包含碳加热器的预热环相关专利助力半导体制作
来源：bob官网网站 发布时间：2025-07-05 19:03:33 浏览次数:899
金融界 2025 年 4 月 26 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，运用资料公司请求一项名为“包含碳加热器的预热环、加热体系和处理腔室”的专利，揭露号 CN119859794A，请求日期为 2023 年 10 月。
专利摘要显现，本揭露内容触及用于半导体制作的包含碳加热器的预热环和相关加热体系、办法和处理腔室。在一个或多个施行方法中，适用于半导体制作的预热环包含环结构和耦接到环结构的碳加热器。以原子百分比计碳加热器具有至少 99％的碳含量。
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